A Qualcomm anunciou hoje (26), durante a Mobile World Congress (MWC), o FastConnect 7900, o primeiro chip de Wi-Fi 7 aprimorado com inteligência artificial (IA), que também conta com tecnologias Bluetooth e Ultra Wideband.
De acordo com a empresa, o Qualcomm FastConnect 7900 tem baixa latência e não consome tanta energia, e se adapta a usos específicos devido ao uso da IA. Além disso, a empresa destaca que o chip garante uma experiência multi-dispositivos com maior qualidade graças à tecnologia High Band Simultaneous.
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O Qualcomm FastConnect 7900 promete uma experiência multi-dispositivos de alta qualidade
Apesar do foco na experiência multi-disspositivos, o Qualcomm FastConnect 7900 é um chip de 6 nm que também se destaca em usos como navegação, localização de objetos e até mesmo chave digital.
Javier Del Prado, vice-presidente de conectividade móvel da Qualcomm, destaca que “Com base no legado de nossa oferta Wi-Fi 7 de primeira geração encontrada em milhões de dispositivos hoje, o FastConnect 7900 cria uma nova maneira de se conectar. O sistema traz o próximo nível recursos de IA, proximidade e experiências com vários dispositivos nos dispositivos que mais amamos.”
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Quanto ao lançamento, o Qualcomm FastConnect 7900 está previsto para chegar ao mercado no segundo semestre de 2024.
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Destaques: • O Qualcomm FastConnect 7900 aproveita a IA para estabelecer um novo padrão de alto desempenho e baixo latência e conectividade de baixo consumo de energia. • O FastConnect 7900 é o primeiro a integrar tecnologias Wi-Fi, Bluetooth e Ultra Wideband em um único chip, para experiências de proximidade perfeitas, como chave digital, localização de objetos e navegação interna. • Espera-se que o FastConnect 7900 seja lançado comercialmente no segundo semestre de 2024. apresentou hoje o Qualcomm® FastConnect™ 7900 Mobile Sistema de conectividade, o primeiro a oferecer desempenho otimizado por IA e integrar tecnologias Wi-Fi 7, Bluetooth e Ultra Wideband em um único chip. Utilizando IA, o FastConnect 7900 se adapta a casos de uso e ambientes específicos, oferecendo otimizações significativas no consumo de energia, na latência da rede e na taxa de transferência. FastConnect 7900 integra tecnologia Ultra Wideband, Wi-Fi Ranging e Bluetooth Channel Sounding para criar um poderoso conjunto de tecnologias de proximidade que permitem descoberta, acesso e controle de dispositivos ricos em segurança. Somando-se à sua capacidade técnica, o FastConnect 7900 aproveita uma nova classe de módulos front-end de RF e a implementação de próxima geração da tecnologia High Band Simultaneous, uma inovação importante da era Wi-Fi 7 no centro das experiências de vários dispositivos e fundamental para a Qualcomm ® Experiências Expanded Personal Area Network (XPAN) e Snapdragon Seamless “O FastConnect 7900 é um feito tecnológico, aproveitando a IA para elevar o nível e fornecer recursos líderes de Wi-Fi 7 e Bluetooth, ao mesmo tempo que integra Ultra Wideband em um único chip de 6 nm”, disse Javier del Prado, vice-presidente e gerente geral de conectividade móvel, Qualcomm Technologies, Inc. “Com base no legado de nossa oferta Wi-Fi 7 de primeira geração encontrada em milhões de dispositivos hoje, o FastConnect 7900 cria uma nova maneira de se conectar. O sistema traz o próximo nível recursos de IA, proximidade e experiências com vários dispositivos nos dispositivos que mais amamos.” Para obter mais informações sobre o sistema de conectividade móvel Qualcomm FastConnect 7900, visite nosso site. Para mais anúncios do MWC Barcelona de
